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新书推荐：印制电路设计师指南 叠层设计—设计中的设计
简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍，主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道：“一个高 ...查看更多
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电子制造业在印度的发展机遇
John Mitchell发表主题演讲 《电子制造拥抱数字化》 作为全球电子行业协会的总裁兼CEO，我有很多机会参观全球各地的电子制造公司。最近，在印度期间，我有幸参加了集成电子制 ...查看更多
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西门子推出 Simcenter Cloud HPC 解决方案，进一步扩展高级仿真功能
Simcenter Cloud HPC 解决方案由亚马逊云科技提供托管服务，打造即时可用且可快速扩展的高性能计算能力。 西门子数字化工业软件近日推出 Simcenter&tr ...查看更多
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关于“2022亚洲电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON ASIA 2022）”延期举办的公告
关于“2022亚洲电子生产设备暨微电子工业展 （NEPCON ASIA 2022）”延期举办的公告 尊敬的展商、观众、合作伙伴、媒体朋友： 针对当前深圳及 ...查看更多
